会议论文《SMT塑胶模板的应用 - 2008中国高端SMT学术会议》探讨了SMT（表面贴装技术）中塑胶模板的使用及其在电子制造中的重要性。文章分析了塑胶模板在提高贴装精度、降低成本和提升生产效率方面的优势，同时讨论了其在不同应用场景下的性能表现。该论文为SMT工艺优化提供了理论支持和实践参考，对推动电子制造技术的发展具有重要意义。
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