会议论文《PCB形变原因与措施》探讨了印刷电路板（PCB）在制造和使用过程中发生形变的主要原因，包括材料热膨胀系数不匹配、焊接过程中的热应力以及机械压力等。文章还提出了相应的预防和纠正措施，如优化设计、改进工艺流程和选用合适材料，以提高PCB的稳定性和可靠性。该论文为SMT（表面贴装技术）领域的工程实践提供了重要参考。
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