会议论文《MSTP芯片中虚级联模块的设计性能分析及实现》探讨了MSTP（多业务传输平台）芯片中虚级联模块的结构设计与性能优化。文章分析了虚级联技术在提高带宽利用率和网络灵活性方面的作用，并通过实验验证了其在实际应用中的有效性，为高速数据传输提供了理论支持与实践参考。
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