会议论文《KJ电子灌封胶的制备及性能》介绍了KJ电子灌封胶的制备工艺及其在电子封装中的应用。该研究通过优化配方和固化条件，提升了灌封胶的机械性能和热稳定性。论文还分析了不同添加剂对材料性能的影响，为电子器件的保护提供了可靠的技术支持。
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