会议论文《FPC SMT解决方案 - 2008中国高端SMT学术会议》探讨了柔性印刷电路（FPC）在表面贴装技术（SMT）中的应用与优化方案。文章分析了FPC在SMT过程中的挑战，如定位精度、焊接质量及设备适配性，并提出了相应的解决策略。该研究对提升FPC生产效率和产品质量具有重要参考价值，为SMT技术的发展提供了理论支持和实践指导。
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