CSP基板冷轧冲压板再结晶温度和组织研究 - 全国冶金物理测试信息网金相-热处理_力学-试样加工_电子光学_物理性能技术委员会2008年学术年会.pdf

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2026-1-12 07:25 | 查看全部阅读模式

会议论文《CSP基板冷轧冲压板再结晶温度和组织研究》探讨了CSP（薄板坯连铸连轧）基板在冷轧及冲压过程中的再结晶行为及其对材料组织的影响。文章通过实验分析，确定了不同工艺条件下再结晶温度的变化规律，并研究了其对微观组织结构的调控作用，为优化CSP生产工艺提供了理论依据。

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