高速PCB设计中互连线的仿真分析 - 第十四届全国青年通信学术会议.pdf

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2026-1-11 22:53 | 查看全部 阅读模式

会议论文《高速PCB设计中互连线的仿真分析》发表于第十四届全国青年通信学术会议。文章针对高速电路板中互连线的信号完整性问题,采用仿真方法进行深入分析。研究重点包括传输线效应、阻抗匹配及信号延迟等关键因素,提出优化设计方案以提高系统性能。该论文对实际工程应用具有重要参考价值。

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高速PCB设计中互连线的仿真分析 - 第十四届全国青年通信学术会议
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