会议论文《高导热电子封装材料及其近净成形制备技术》探讨了高导热材料在电子封装中的应用及制备工艺。文章介绍了近净成形技术如何提高材料性能和生产效率，适用于高性能电子器件。研究对提升电子设备散热能力具有重要意义，为相关领域提供了理论支持和技术参考。
文档为pdf格式，0.97MB，总共11页。
举报
