会议论文《锡基钎料合金晶须生长的基础研究》发表于第十二届全国青年材料科学技术研讨会。该文系统研究了锡基钎料在不同环境条件下的晶须生长行为，分析了其微观机制与影响因素，为解决电子封装中因晶须引发的短路问题提供了理论依据和技术支持。
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