会议论文《试论电子装联禁(限)用工艺的应用》发表于2009年中国高端SMT学术会议，探讨了电子装联过程中禁用和限制使用某些工艺的技术需求与实施方法。文章分析了相关工艺对产品质量、可靠性及环保的影响，提出了优化建议，为电子制造行业提供了理论支持与实践指导。
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