会议论文《直接通电化学沉铜新型工艺 - 2009春季国际PCB技术_信息论坛》介绍了用于印刷电路板制造的一种创新沉铜技术。该工艺通过直接通电方式实现铜层的沉积，提高了沉积效率和均匀性，同时减少了传统工艺中的污染和成本。论文详细探讨了该技术的原理、操作流程及其在实际生产中的应用效果，为PCB制造提供了新的解决方案。
文档为pdf格式，0.63MB，总共15页。
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