会议论文《电解铜箔在挠性覆铜箔板中的应用》探讨了电解铜箔在挠性覆铜箔板中的关键作用。文章分析了电解铜箔的性能特点及其在柔性电子器件中的适用性，强调了其在提高产品柔韧性和导电性能方面的优势。该研究为挠性覆铜箔板的材料选择和工艺优化提供了理论支持和技术参考。
文档为pdf格式，0.17MB，总共3页。
举报
