会议论文《电子玻封件中气泡缺陷的成因、危害及解决办法》探讨了电子玻璃封装过程中气泡缺陷的产生原因及其对产品性能的影响。文章分析了气泡形成的工艺因素，如熔融过程中的气体残留和温度控制不当等，并提出了相应的预防与解决措施，旨在提高电子玻封件的质量和可靠性，具有重要的实际应用价值。
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