本文研究了在电场和温度场耦合作用下板式压电双晶片的弯曲问题。通过建立耦合分析模型，探讨了电场与温度场对压电材料变形的影响机制。研究结果为压电器件的设计与优化提供了理论依据，具有重要的工程应用价值。
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