会议论文《环氧封端聚噁唑烷酮的研究进展》发表于2009春季国际PCB技术_信息论坛，主要介绍了环氧封端聚噁唑烷酮的合成方法、性能特点及其在电子封装领域的应用前景。文章探讨了该材料的热稳定性、机械性能和加工特性，为高性能电子材料的发展提供了理论支持与实践参考。
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