会议论文《特种环氧树脂灌封料的研究》在第十三次全国环氧树脂应用技术学术交流会上发表。该研究针对特种环境下对灌封材料的高性能需求，探讨了新型环氧树脂体系的配方设计与性能优化。文章分析了不同固化剂、增韧剂及填料对材料机械性能、热稳定性和电气绝缘性的影响，为特种电子器件的封装提供了理论依据和技术支持。
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