会议论文《浅谈印制电路板可装配性分析》发表于2009年中国高端SMT学术会议，主要探讨了印制电路板在装配过程中的可制造性问题。文章分析了影响装配效率和质量的关键因素，提出了优化设计的建议，对提升电子产品制造水平具有实际指导意义。
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