会议论文《晶须及其抑制技术 - 2009中国高端SMT学术会议》探讨了晶须在电子制造中的形成机制及其对产品质量的影响。文章介绍了多种抑制晶须生长的技术手段，包括材料改性、工艺优化和表面处理等。该研究为提高SMT（表面贴装技术）的可靠性提供了理论支持和实践指导，具有重要的工程应用价值。
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