会议论文《无氰镀金研究现状》介绍了2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会中关于无氰镀金技术的最新研究成果。文章分析了传统氰化物镀金工艺的环保问题，探讨了多种无氰替代方案，包括硫代硫酸盐、亚硫酸盐和有机螯合剂体系等。同时，对各体系的稳定性、镀层质量及应用前景进行了比较，为电子电镀行业提供参考。
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