会议论文《新型低硬度高性能银氧化锡材料》发表于2009年全国电器附件行业技术交流大会，主要探讨了新型银氧化锡材料的开发与应用。该材料具有较低的硬度和优异的导电性能，适用于电器附件领域，提升了产品的耐用性和安全性。研究通过优化配方和制备工艺，实现了材料性能的显著提升，为行业发展提供了新的技术方向。
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