会议论文《影响小尺寸封装器件焊点可靠性的因素》探讨了在SMT工艺中，小尺寸封装器件焊点的可靠性问题。文章分析了焊接材料、温度循环、机械应力及焊接工艺参数等因素对焊点性能的影响，提出了提高焊点可靠性的技术措施，为提升电子产品的稳定性和寿命提供了理论依据和实践指导。
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