会议论文《对PCB基板材料多样化发展的探讨》在第十届中国覆铜板市场·技术研讨会上发表，深入分析了当前PCB基板材料的发展趋势与多样化需求。文章指出，随着电子设备向高性能、高密度方向发展，传统材料已难以满足新型应用的要求。论文探讨了多种新型基板材料的性能特点及其在不同领域的适用性，为行业技术创新提供了重要参考。
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