会议论文《基于表面牺牲层工艺微谐振器的金属化与释放》探讨了微谐振器制造中的关键工艺步骤，重点分析了金属化层的沉积与牺牲层的释放技术。该研究针对微机电系统（MEMS）中谐振器的结构稳定性与性能优化，提出了一种高效的表面牺牲层工艺方案，为高精度微谐振器的制备提供了理论支持与实践指导。
文档为pdf格式，0.5MB，总共2页。
举报
