会议论文《在小接触压力下 镀锡和软金属触头性能对接触电阻和接触压力关系的影响》探讨了在低接触压力条件下，不同材料触头对接触电阻的影响。该研究对于提高电气连接的可靠性和稳定性具有重要意义，尤其在微型和精密电子设备中。文章通过实验分析了镀锡与软金属触头在不同压力下的表现，为优化触头设计提供了理论依据。
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