会议论文《回流焊温度曲线测试技术》探讨了SMT工艺中回流焊温度曲线的测试方法与优化策略。文章分析了温度曲线对焊接质量的影响，提出了有效的测试技术和数据分析手段，为提高电子组装产品的可靠性提供了理论支持和实践指导。
文档为pdf格式，0.86MB，总共5页。
举报
