会议论文《喷射成形硅铝电子封装材料的电镀及钎焊性能》探讨了喷射成形技术制备的硅铝材料在电子封装领域的应用。文章研究了该材料的电镀工艺及其与不同钎焊材料的结合性能，分析了其在高温和腐蚀环境下的稳定性。研究成果为高性能电子封装材料的开发提供了理论依据和技术支持。
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