会议论文《助焊剂作用机理及相关评价方法》探讨了助焊剂在SMT（表面贴装技术）中的核心作用及其评价体系。文章分析了助焊剂的化学组成与焊接过程中的物理化学反应机制，阐述了其对焊点质量、润湿性和可靠性的影响。同时，论文提出了多种助焊剂性能的评价方法，包括润湿测试、腐蚀性评估及残留物分析等，为提升焊接工艺提供了理论依据和技术支持。
文档为pdf格式，0.17MB，总共4页。
举报
