本文介绍了低成本、高稳定度、小体积恒温晶振的研制过程。通过优化电路设计和材料选择，提高了晶振的温度稳定性，同时减小了体积。该研究适用于对精度和体积有严格要求的电子设备，具有广泛的应用前景。
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