会议论文《产学研结合解决PC材料应力开裂难题》介绍了通过产、学、研三方合作，针对聚碳酸酯（PC）材料在电器附件中出现的应力开裂问题所采取的技术措施。文章总结了研究过程、实验方法及取得的成果，强调了产学研协作在解决实际工程难题中的重要作用。
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