会议论文《一种可应用于H级厚膜HIC内部水汽含量控制的吸收剂材料》探讨了针对H级厚膜混合集成电路（HIC）内部水汽含量的控制方法。该研究提出了一种新型吸收剂材料，能够有效降低内部湿度，提高器件的可靠性和使用寿命。文章通过实验验证了该材料的吸湿性能和稳定性，为HIC封装技术提供了新的解决方案。
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