会议论文《TPU热熔胶的开发与应用研究》介绍了热熔胶在TPU材料中的应用，探讨了其配方设计、性能优化及实际应用效果。文章通过实验分析，提出了提升粘接强度和耐热性的方法，为TPU材料在包装、电子等领域的广泛应用提供了理论支持和技术参考。
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