会议论文《Brookfield粘度计在焊膏粘度分析过程中的应用》发表于2009年中国高端SMT学术会议，主要探讨了Brookfield粘度计在焊膏粘度检测中的实际应用。文章分析了焊膏粘度对SMT工艺的重要性，并介绍了使用Brookfield粘度计进行精确测量的方法与优势。该研究为提高焊接质量与工艺稳定性提供了理论依据和技术支持，具有重要的实践价值。
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