会议论文《高折射率大功率LED封装硅树脂的制备与性能研究》探讨了用于大功率LED的高折射率硅树脂材料的制备方法及其性能。该研究通过优化配方和工艺，提高了材料的折射率和热稳定性，同时保持良好的机械性能。论文为LED封装材料的开发提供了理论依据和技术支持，对提升LED光效和可靠性具有重要意义。
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