会议论文《高介电常数微波介质陶瓷及其低温烧结的研究进展》介绍了高介电常数微波介质陶瓷的最新研究进展。文章重点探讨了材料的组成设计、结构特性以及低温烧结技术，旨在提高材料的介电性能和降低烧结温度。该研究对微波通信器件的发展具有重要意义，为新型陶瓷材料的应用提供了理论支持和技术参考。
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