会议论文《随着SOP发展起来的的埋容技术 - 2010年中国电子制造技术论坛》探讨了表面贴装技术（SOP）发展中埋容技术的应用与进展。文章分析了埋容技术在提高电路密度和性能方面的作用，并讨论了其在电子制造中的实际应用与挑战。该论文为电子封装技术的发展提供了重要参考。
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