会议论文《铜粉填充UHMWPE材料导热性能的研究》探讨了铜粉作为导热填料在超高分子量聚乙烯（UHMWPE）中的应用。研究通过实验分析了不同铜粉含量对材料导热性能的影响，结果表明铜粉的加入显著提高了材料的导热系数。该研究为改善UHMWPE的热传导性能提供了理论依据和技术支持，具有重要的工程应用价值。
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