会议论文《金属基板用高导热胶膜的研究》在全国绝缘材料与绝缘技术专题研讨会上发表，探讨了高导热胶膜在金属基板中的应用。文章分析了胶膜的导热性能、粘接强度及耐久性，提出了优化配方和制备工艺的方案。研究旨在提升电子器件的散热效率，满足高性能电子产品的需求，对相关领域的技术发展具有重要参考价值。
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