会议论文《金属基板用高导热胶膜的研究》介绍了针对金属基板应用的高导热胶膜材料的开发与性能研究。该研究旨在提升电子器件的散热效率，满足高功率电子设备对导热材料的需求。通过优化胶膜配方和结构设计，提高了其导热性能与粘接强度，为高性能电子封装提供了新思路。
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