舱载天线升降机构的强度分析与集成装配工艺 - 2010年中国电子制造技术论坛.pdf

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2026-1-11 06:20 | 查看全部 阅读模式

会议论文《舱载天线升降机构的强度分析与集成装配工艺》探讨了舱载天线升降机构在复杂环境下的结构强度问题,提出了合理的力学分析方法。文章还详细介绍了集成装配工艺,以提高产品的可靠性与装配效率。该研究为航天器天线系统的优化设计提供了理论依据和技术支持,具有重要的工程应用价值。

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舱载天线升降机构的强度分析与集成装配工艺 - 2010年中国电子制造技术论坛
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