会议论文《电镀镍金印制板蚀刻工艺的控制》探讨了在印制电路制造中，如何有效控制电镀镍金层的蚀刻过程。该文针对蚀刻工艺中的关键参数进行了分析，提出了优化方法以提高产品质量和一致性。文章对于提升印制板的可靠性与性能具有重要参考价值，是第四届全国青年印制电路学术年会的重要成果之一。
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