会议论文《浅析玻屏温度与销钉封接数据之关系》探讨了玻屏温度对销钉封接质量的影响。文章通过实验数据分析，揭示了温度变化与封接性能之间的关联，为提高电子玻璃器件的密封可靠性提供了理论依据和技术参考。该研究在2010年中国硅酸盐学会电子玻璃分会光电子玻璃技术研讨会上发表，具有重要的实践价值。
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