会议论文《浅析几种新型螺纹紧固工艺》发表于2010年中国电子制造技术论坛，主要探讨了近年来在电子制造领域中出现的新型螺纹紧固技术。文章分析了传统紧固方式的局限性，并介绍了几种创新工艺，如自攻螺纹、无屑加工及高精度锁紧技术等，旨在提高连接可靠性与生产效率。该文对电子制造行业的工艺改进具有重要参考价值。
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