会议论文《有机硅改性环氧树脂研究进展 - 2010中国材料研讨会》介绍了有机硅改性环氧树脂的最新研究动态。文章综述了有机硅与环氧树脂的结合方式、改性机理及其对材料性能的影响，强调了该类材料在耐热性、柔韧性和稳定性方面的优势。同时，探讨了其在电子封装、航空航天等领域的应用前景，为后续研究提供了理论依据和技术参考。
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