会议论文《有机硅粉末包封材料的研制》发表于第三届国际化工新材料(成都)峰会。该研究针对粉末材料的稳定性与应用性能，开发了一种新型有机硅包封材料。通过优化配方与工艺，提高了材料的耐热性、抗氧化性及包覆效果。该成果在电子、涂料及复合材料等领域具有广泛应用前景，为化工新材料的发展提供了重要参考。
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