会议论文《微电阻铜厚测量仪的研制》介绍了针对印制电路板铜层厚度检测的新型仪器。该测量仪通过微电阻法实现高精度、非破坏性测量，适用于微小尺寸和复杂结构的电路板。研究提出了一套有效的测量方法与数据处理算法，提升了测量效率与准确性。该成果对提升印制电路制造工艺水平具有重要意义，为相关领域的技术发展提供了参考。
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