会议论文《微米球形银粉粒径的优化分析》发表于2010年中国材料研讨会，主要研究了微米级球形银粉的粒径控制与优化方法。文章通过实验分析不同工艺参数对银粉粒径分布的影响，提出优化方案以提高银粉的均匀性和性能。该研究对电子封装、导电胶等领域具有重要应用价值，为银粉制备技术提供了理论依据和实践指导。
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