会议论文《微蚀与混合金属OSP实》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了微蚀工艺在印制电路板制造中的应用，以及混合金属OSP（有机保护层）技术的实践效果。文章分析了不同材料和工艺参数对表面处理质量的影响，提出了优化方案以提高产品可靠性和生产效率，为PCB行业提供了有价值的参考。
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