会议论文《多线切割硅片损伤层研究 - 第十一届中国光伏大会暨展览会》探讨了多线切割技术对硅片表面损伤层的影响。文章分析了切割参数与损伤层深度之间的关系，提出了优化切割工艺的建议，以提高硅片质量。该研究对于提升光伏材料性能和降低生产成本具有重要意义。
文档为pdf格式，0.36MB，总共3页。
举报
