会议论文《填充改性环氧灌封胶的研制》在第三届国际化工新材料(成都)峰会上发表，探讨了通过添加不同填料对环氧灌封胶进行改性，以提升其机械性能和热稳定性。研究旨在开发高性能、低成本的灌封材料，适用于电子封装等领域。该论文为环氧树脂的应用提供了新的思路和技术支持。
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