会议论文《基于S3C2440和TMS320C6713的嵌入式半实物仿真平台开发》介绍了利用S3C2440和TMS320C6713构建嵌入式半实物仿真平台的设计与实现。该平台结合了嵌入式处理器与数字信号处理器的优势，提升了实时仿真能力。论文详细阐述了系统架构、硬件设计及软件实现方法，为相关领域的研究提供了参考。
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